중국 동북 3성 최초로 사물인터넷 기기에 필요한 반도체 기술 및 솔루션 개발을 위한 한·중업체 간 3자 양해각서(MOU)가 체결됐다.

한국의 팹리스 반도체 벤처기업인 eWBM은 지난 14일 중국 랴오닝(遼寧)성 선양(瀋陽)에서 둥베이(東北)대학 과기산업집단유한회사, 베이팡(北方)스마트장비유한회사와 기술개발 MOU를 맺었다고 15일 밝혔다.

이번 MOU 체결을 통해 eWBM측은 중국 내 반도체 개발 트렌드를 파악하고 중국에서 지능형 반도체의 연구개발(R&D) 및 생산판매를 주도할 수 있는 계기를 마련했다고 설명했다.

중국 동북3성에서 사물인터넷을 위한 반도체 기술개발을 위한 한·중업체 간 3자 양해각서(MOU)가 체결됐다. 사진 오른쪽부터 오상근 eWBM 대표, 양승택 전 정보통신부장관, 투간펑 둥베이대 과기산업집단회사 총경리, 우관팅 베이팡스마트장비회사 동사장.

둥베이대학 과기산업집단유한회사는 총자산 1천790억 위안(약 30조원) 이상으로 25개의 자회사를 보유한 중국 4대 대학 지주회사의 하나이다. 자회사 중 뉴소프트㈜는 중국 최초로 상장한 소프트웨어 업체로 전 세계 10개 연구소와 2만명의 임직원을 가진 대형업체이다.

베이팡스마트장비유한회사는 전기·수도·가스요금 스마트계량기 생산업체로서 eWBM의 반도체를 사용해 한 차원 높은 보안계량기 시스템을 구축할 계획이다. 또 이통통신업체인 차이나 유니콤(中國聯通)과 협력해 사물인터넷 기기에 필요한 보안을 제공할 방침이다.

eWBM 상임고문인 양승택 전 정보통신부장관은 "이번 MOU 체결로 동북 3성 중심도시 선양에 국내 벤처기업의 우수 기술이 도입돼 사물인터넷 반도체 개발이 가능해졌다"며 "eWBM도 글로벌회사로 도약할 기회를 얻게 됐다"고 말했다.

이춘식 중국통신원  libin@ituf.or.kr

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